上调AI定制芯片市场目标、算力持续增加，英伟达的对手发起挑战

上周，GPU（图形处理器）阵营的AMD发布新系列AI芯片MI350，称新芯片性能(xìngnéng)优于英(yīng)伟达。ASIC（专用(zhuānyòng)集成电路）阵营的Marvell近日则上调(shàngdiào)了对AI定制芯片的市场目标。市场分析机构也最新预计，英伟达的客户(kèhù)还在寻找AI芯片替代方案，给英伟达带来压力。 目前最主要的ASIC定制(dìngzhì)芯片厂商(chǎngshāng)包括Marvell与博通(bótōng)，它们为(wèi)大型云(yún)厂商定制各种XPU芯片并提供其他组件，用于AI等计算。博通的客户包括谷歌和Meta，Marvell的客户则包括微软和亚马逊。这些大型云厂商正与ASIC芯片厂商合作，自研AI芯片以降低对英伟达GPU的依赖。 Marvell近日(jìnrì)将对2028年(nián)数据中心潜在市场规模的预期，从750亿美元(yìměiyuán)上修至940亿美元，并预计该市场的规模复合年增长率为35%，该市场包含交换、互联、存储和定制(dìngzhì)(dìngzhì)芯片等产品。Marvell还将2028年定制AI芯片（包括XPU及XPU配套组件）目标(mùbiāo)市场规模上调至550亿美元，高于此前的目标430亿美元。 据Marvell透露，公司已经拿下18个定制芯片项目，并有50多项交易在(zài)洽谈中。2023年，Marvell在定制化(huà)计算和配套(pèitào)组件（包括定制化XPU和配套组件）市场中的市占率低于5%，预计2028年市(niánshì)占率提升至20% 。2023年，Marvell产品在数据中心(shùjùzhōngxīn)市场的市占率约(yuē)10%，2024年约13%，预计2028年市占率将提升至20%。 Marvell的竞争对手(jìngzhēngduìshǒu)博通也在持续发力(fālì)ASIC芯片(xīnpiàn)。在本月早些时候的业绩说明会上，博通总裁兼(zǒngcáijiān)CEO陈福阳（Hock Tan）透露，2025财年第二季度博通人工智能收入超(chāo)44亿美元，预计人工智能半导体收入将在第三季度增长至51亿美元，实现连续十个季度的增长。陈福阳称，可以看到明年XPU部署将显著增加(zēngjiā)，比公司此前设想的还要多。 Marvell和博通对XPU业务发展的良好预期，源于各大云厂商(chǎngshāng)自研芯片(xīnpiàn)的努力。有市场研究机构表示，这些(zhèxiē)云厂商自研芯片和配套的串联方案已经取得进展，并让英伟达感到紧张。 “英伟达(wěidá)如此强势，毛利率在60%以上，因此，即便(jíbiàn)英伟达训练端的地位无人能动摇(dòngyáo)，但客户不愿看到(kàndào)情况一直如此，每家客户在训练端、推理端都想推自己的方案。” TrendForce集邦咨询研究副总经理储于超在近日一场分享中表示，从(cóng)AI芯片规格发展趋势观察，2016年谷歌(gǔgē)客制化AI方案的算力仅92TOPS，内存8GB DDR3，采用(cǎiyòng)单颗芯片的方式而非串联，今年(jīnnián)谷歌发布的TPU峰值算力已达 4614TOPs，内存为192G HBM3e。今年或明年，谷歌TPU串联数(shù)可以达到9200颗，借由TPU的大量串联来满足AI平行运算的需求。 在芯片硬件之外，英伟达(wěidá)的挑战者也在开发自己的芯片串联方案，完善大规模运算能力(nénglì)。储于超告诉记者(jìzhě)，英伟达的Scale up（扩展）是采用(cǎiyòng)铜和电的方式串联GPU，谷歌则发展到全光网络架构。 有业内人士表达了对这种光连接方案的信心。陈福阳近日表示(biǎoshì)，在大规模集群中，目前还有不少XPU和GPU通过铜互连(hùlián)，但随着集群增大(zēngdà)，可能必须通过其他方式而不是铜线来连接。 “每家都想开发自己的方案，英伟达(wěidá)(wěidá)也开始紧张起来。几周前英伟达开放了自家NVLink 的生态系方案，借由NVLink Fusion让谷歌等厂商的ASIC也能在NVLink上跑，希望这些厂商继续用英伟达的GPU。英伟达希望通过(tōngguò)这样的方式维持自身在AI云端计算(jìsuàn)领域(lǐngyù)的主导地位。” 储于超告诉记者。 应对挑战，英(yīng)伟达近期还着力推动“主权AI”在(zài)全球多地落地，以带动(dàidòng)GPU销售。上周，英伟达宣布将(jiāng)在德国建设首个工业AI云，配备1万颗Blackwell GPU，并在欧洲建20余个AI工厂。 整体而言(zhěngtǐéryán)，机构认为英伟达仍是带动半导体IC行业(hángyè)增长的强劲(qiángjìng)动力(dònglì)。储于超表示，集邦咨询梳理了全球Fabless公司去年的营收，排除芯片以外的业务后发现，营收前10名的厂商中，英伟达营收增长率达125%，其他公司的增长率最多只有21%，可以说英伟达拉动(lādòng)了整个行业增长。 该机构预计，今年英伟达的拉动作用还在继续。受惠于业内提前备货，今年上半年全球(quánqiú)半导体IC需求状况很好(hǎo)，下半年(xiàbànnián)英伟达GB200、GB300服务器出货则开始增长，预估2025年全球半导体IC产业(chǎnyè)规模增长19%左右。 (本文(běnwén)来自第一财经)